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手机芯片天梯图(手机芯片天梯图2023)

1、2022年cpu天梯图完整版清晰

处理器的学名是SOC,全称「SystemOnChip」,包含了CPU、GPU、NPU(不一定有)、ISP、调制解调器(基带),协处理器(不一定有)和DSP。

总有人对处理器有误解,觉得自己对手机的性能要求不高,够用就好,觉得自己不玩游戏,不需要顶级的处理器,但处理器几乎负责了手机中需要运算的所有工作。

一言以蔽之:处理器好的不一定是好产品,但处理器“辣鸡”一定不是好产品。

2、手机芯片天梯图2023

苹果的A系列手机芯片,没有去划分高中低,每年更新一款,就是当前最强的,然后用在自家最新产品上。不过苹果也会将旧处理器用在新产品上,以此来对产品进行低中高端的划分。

从2007年推出的单核ARM11处理器,到2022年推出的A16,制程工艺从90nm到4nm,A系列的默秒全一直被作为行业标杆一样看待,其优越的性能,也是为移动端带来优秀体验的重要原因。

· 代表手机:(iPhone14Pro、iPhone13Pro、iPhone12Pro)

3、手机芯片天梯图中关村

高通骁龙作为最主流的移动平台供应商,几乎所有手机厂商都使用过其处理器,目前在安卓手机上,也处于比较领先的地位。

骁龙自2013年开始便以骁龙XXX的命名方式划分层级,包括低端骁龙200系列、骁龙400系列,再到中端的600和700系列,以及高端的骁龙800系列,在安卓手机上应用非常广泛。目前是市场上最高端的安卓机型清一色的使用的是骁龙8Gen2的手机处理器。

中端市场本是骁龙垄断的,后来麒麟810一出性能直接碾压骁龙730G,后来发哥在中端市场发力,他带着天玑820、800来了,华为则带着麒麟985、820出战,常规操作的骁龙765G再次吃瓜……

4、手机处理器性能排行榜天梯图

到了2021年,骁龙处理器的命名方式继续改变,开始推出骁龙8Gen1

华为海思从2004开始研发手机芯片,到2009年第一颗K3、2012年K3V2的失败,到2016年海思麒麟手机芯片开始跻身业界主流,起先还比骁龙差得多,近两年也逐渐追上来了。不过麒麟的问题在于GPU一直就没强过,所以前几年还有个说法「爵士也玩游戏?」

随着华为麒麟990的发布,尤其麒麟9000处理器最后的绝唱,性能直接超越同期的骁龙888和888+,海思麒麟算是彻底扭转了性能落后的局面,登顶了当时安卓处理器的性能排行榜,只可惜后来华为被美国制裁,麒麟9000就此成为绝唱,希望有朝一日咱们可以突破这些卡脖子的技术,麒麟芯片再创辉煌。

5、手机芯片天梯

早些年间,联发科手机处理器也是诸多手机厂商喜爱用的的手机处理器之一,结果「一核有难九核围观」、「P10恒久远,一颗永流传」,X30坑坏了包括魅族的同时自己也损失惨重,从此难登高端之堂。

然而进入5G时代,联发科突然从大家群嘲的对象变成了MTKYES,反转得有点快。发哥前些年穷的时候点的科技树:高频GPU、高能耗比AI和算力强大的ISP全派上用场了,一顿操作下来,联发科芯片的成本更低、性能更高、功耗还不差。尤其是发布了天玑1000处理器,让发哥扬眉吐气,再到后来的天玑9000/9200,联发科算是彻底回归高端市场。

猎户座诞生于2010年前后,三星当时决心发力安卓平台,Exynos确实在8890前都是真正意义上的安卓之光,与骁龙打得有来有回。然而三星采用的自研架构让其发光,也让其走向毁灭,去年的Exynos990CPU和GPU齐翻车,现在市场上除了三星,很少有搭载猎户座的手机。

6、2022年cpu天梯图完整版清晰

2021年三星Exynos2100重回公版架构,Exynos2200按部就班更新了最新的CPU架构,不过这次玩了个花的,GPU找AMD定制的,型号为Xclipse920,本以为能一鸣惊人,结果这个GPU的性能并没有预期那样好,比2021年同期发布的天玑9000和骁龙8Gen1都要差一截,到今年的三星GalaxyS23系列上,我们便没有再看到新一代三星Exynos处理器的身影,反倒是三星和高通联合研发推出了睿频版的骁龙8Gen2,看来三星Exynos也是被放弃了

工艺制程:高通骁龙8Gen2采用台积电4nm制程工艺,八核CPU,分别为一个X3大核、两个 A720中核、两个 A710中核以及三个 A510小核,GPU的规格为 Adreno740

全新一代的骁龙8+移动平台,在此前骁龙8的基础上,制造工艺从三星4nm更换为台积电4nm,两者都是1+3+4的超大核Cortex-X2+大核A710+小核A510的三丛集架构,CPU频率也提升至最高3.2GHz,因此CPU和GPU性能都提升了10%左右

7、手机芯片天梯图2023

骁龙8 Gen 1是高通推出的一款芯片。是高通首款使用ARM最新Arm v9架构的芯片。内置八核Kryo CPU,其中包括一个基于Cortex-X2的3.0GHz内核,三个基于Cortex-A710的2.5GHz高性能内核,以及四个基于Cortex-A510的1.8GHz高效内核。骁龙8 Gen 1芯片的制程工艺从骁龙888的三星5nm制程工艺升级到三星4nm制程工艺。

高通骁龙888Plus采用5纳米工艺技术制造。它有1个核心Kryo 680 Prime(Cortex-X1),频率为2995 MHz,3个核心Kryo 680 Gold(Cortex-A78),频率为2420 MHz,4个核心Kryo 680 Silver(Cortex-A55),频率为1800 MHz。

骁龙888采用三星5nm制程工艺,CPU为1*2.84GHz Cortex X1架构+3*2.4GHz Cortex A78架构+4 x 1.8GHz Cortex A55架构。

8、手机芯片天梯图中关村

最近可谓是手机圈的丰收之月,我们不但迎来了彻底改头换面的骁龙 8+ Gen 1,在6月22日早上,联发科也不堪示弱地推出了天玑9000+处理器,让沉寂已久的手机市场又迎来了一波新的血液。虽说如今的大多数消费者不会将手机处理器视为唯一衡量标准,但不管怎么样芯片永远是决定了一款手机的下限,因此对大多数产品而言,性能强就代表着手机整体实力更为出色。

但考虑到每个读者对手机的要求都不尽相同,我也不可能让所有人都非旗舰处理器不买,因此今天我就给大家总结了一份近期的旗舰芯片天梯图,大家可以根据这份表格一览目前芯片的性能排行,之后的文章中还会基于这个表格罗列出它们各自的特点,以便读者们能够更简单地选出自己想要的芯片/手机。

作为近期热度最高的手机处理器之一,今天第一个介绍的自然是高通在5月发布的骁龙8+ Gen 1处理器。虽说高通近两年在旗舰处理器上的表现有些难以让人满意,但从市场出货量及搭载机型来看,整个市场还是比较认可这颗处于第一梯队的处理器的。

9、手机芯片天梯

或许是为了应对联发科今年的大招(天玑9000及8000系列),高通彻底改头换面不再使用口碑较差的三星代工工艺,转而采用台积电4nm制程工艺,最大的好处就是能够有效降低处理器的功耗,提高能效比。

具体参数方面,骁龙8+ Gen 1的各项规格其实与骁龙8Gen 1相差不大,都采用的是“1+3+4”的三丛集架构,都由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成。

不过在细节方面,两者倒是有一定的小差距,例如在超大核Cortex X2上,骁龙8+ Gen 1的频率为3.2GHz,比骁龙8 Gen 1整整提高了0.2GHz,不仅如此,骁龙8+ Gen 1的小核Cortex A510的频率也比骁龙8 Gen 1提高了0.2Ghz,达到了2.0Ghz,更高的核心频率往往能带来更强的性能,因此它在CPU性能上的提高是尤其明显的。

10、2022年cpu天梯图完整版清晰

当然最重要的还是骁龙8+ Gen 1终于采用了台积电4nm工艺,虽然从制程名字上来看,其与三星4nm工艺并无二别,但我们要明白三星4nm工艺是基于7nm工艺而来,而台积电的4nm工艺则是基于5nm制程。制程工艺越先进就能在同一面积中塞入更多的晶体管,从而给处理器带来更加出色的功耗表现和性能。另外根据@极客湾的相关数据来看,骁龙8+ Gen 1在多个方面的表现都十分出色,甚至已经摸到了苹果A14处理器的水平。

虽然目前搭载骁龙8+ Gen 1的机型还未上市(大概率在七八月会迎来一场热潮),但可以想象的是,骁龙8+ Gen 1会是今年安卓阵营中最主流的旗舰处理器,另外按照目前国内手机市场的内卷激烈程度来看,不出两个月就会有不少3000元上下的手机会搭载这颗全新的旗舰级处理器。

去年11月的时候,联发科推出了其首款基于台积电4nm制程的天玑9000,凭借着出色的性能和能效,一时间成为市面上最热门且受欢迎的处理器。2022年,联发科选择趁热打铁,在6月22日发布了全新的天玑9000+处理器,不难猜出它的对标选手仍是高通的骁龙8+ Gen 1。