2. 自己搭建主要实验装置是赤崎勇、天野浩和中村修二得以率先研制出高效蓝光发光二极管的关键。
[3]Shuji Nakamura, Stephen Pearton, Gerhard Fasol. The Blue Laser Diode: The Complete Story. New York: Springer-Verlag Berlin Heidelberg, 2000.
[15]周程. 个人兴趣与社会需求共同驱动型科技突破——赤崎勇何以能获得2014年诺贝尔物理学奖.科学与管理，2014，34(5):3-9.
中新网广西新闻8月6日电（王馨蔚 刘俊豪）芯片产业是制约我国科技高速发展的瓶颈，除了研发技术以外，用于生产制作的原材料也是重要影响因素，高纯金属镓就是镓化物芯片必不可少的关键原材料，制备获得超高纯度、符合纳米级别芯片使用的金属镓是解决我国高精尖科技“卡脖子”的核心技术之一，这也是广西大学资源环境与材料学院研究生李柔遊一直致力攻克的难题。
接下来，需要对原始材料进行初步处理。首先，将沙子进行洗净，去除其中的尘土和杂质。然后，将洗净的沙子加入到高温炉中进行煅烧。煅烧过程中，添加一些氧化剂（如石墨、碳等），让其进行氧化还原反应。通过将这些气体从熔体中排出，我们就可以得到较为纯净的硅源了。
5、晶圆测试经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。一般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞大的，组织一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。
4.2、湿蚀刻 (进一步洗掉，但是用的是试剂， 所以叫湿蚀刻)—— 以上步骤完成后, 场效应管就已经被做出来啦，但是以上步骤一般都不止做一次, 很可能需要反反复复的做，以达到要求。
10、用干蚀刻把需要P-well的地方也蚀刻出来，也可以再次使用光刻刻出来——干蚀刻
2. Wafer Bonding(用两块! )不是要做夹心饼干一样的结构吗? 爷不差钱! 来两块!
SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频，而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。
2.后缀中带D或Q的表示陶封，工业级（45℃-85℃）。后缀中H表示圆帽。
5、芯片封装材料有哪些·此外还有热固型光刻胶和溶剂挥发型光刻胶等不同类型。每种类型的光刻胶都有其独特的特点和应用场景。光刻胶的特点光刻胶具有一些独特的优点。首先它可以实现高精度和高分辨率的图案复制，这是其他复制方法难以实现的。
在芯片的制造过程中，需要使用高温熔融、沉积和光刻等步骤，而高纯度石英砂因其出色的耐高温性能和化学稳定性，成为了制造芯片的理想材料。最重要的是，它能够承受极端的加工条件，确保芯片质量。
随着智能化产品和设备的普及，语音芯片的应用也变得更加普遍。为满足日益增长的功能需求，语音芯片的制造也在不断地创新和发展。制造一个语音芯片的过程大概包括以下几个步骤：
6、中国造不出芯片的原因8、把保护层撤去. 这样就得到了一个准备注入的硅片. 这一步会反复在硅片上进行(几十次甚至上百次)——光刻
传统CMOS技术的缺陷在于：衬底的厚度会影响片上的寄生电容，间接导致芯片的性能下降。SOI技术主要是将 源极/漏极 和 硅片衬底分开，以达到(部分)消除寄生电容的目的。
