晶圆厂的工程技术人员负责将芯片设计工程师们规划的蓝图转化为实际的产品，一般每个技术环节有专门的部门负责，每个部门下面主要分为工艺和装备两个组。
半导体制造和研发是一个高投入、高技术门槛的行业。芯片设计软件也是半导体产业中不可或缺的一部分，其被称为“芯片之母”。这款电子设计自动化（EDA）软件能够完成超大规模集成电路芯片设计、布局、布线、版图、设计规则检测、综合、验证等多种设计方式，并具有电子设计、仿真、验证、制造等所有技术。国内也有华大九天、概伦电子、全芯智造、芯华章、嘉立创等企业涉足这个领域。
半导体材料往往只是某些大型材料厂商的一小块业务，例如陶氏化学公司(TheDOWChemicalCompany)，杜邦，三菱化学，住友化学等公司，半导体材料业务只是其电子材料事业部下面的一个分支。
由于摩尔定律的敦促，半导体领域一直以来都硝烟弥漫，而在关键的技术革新的阶段，也不乏巧立名目不择手段抢上位的案例。
2. 终端消费电子市场下滑，使得上游半导体的订单也有所减少，手机、PC、汽车等市场目前持续下滑，国内半导体设备进口在2022年一季度已有放缓趋势，今年国内半导体厂商扩产趋于理性，主要生产线建设集中在龙头企业，进口设备交货延期也使得设备需求减少。因此2022年全球半导体市场热度将延续，但国内半导体设备市场或将呈现回落态势。
随着晶圆代工制造业的飞速发展，IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造）垂直分工模式的芯片公司数量屈指可数，主要是像Intel、三星、美光等国际大厂或存储器生产企业。绝大多数IC设计公司是以fabless的模式存在的，是一种轻资产但智力密集型模式。
芯片制造商（代工厂）：比较简单，行业门槛高，技术壁垒高，大陆企业仅有两家：中芯国际和华虹半导体（H股上市）。
其中北方华创微电子装备，中微半导体设备，上海微电子装备，华海清科等等企业都已有成熟的设备进入市场。
全球半导体产业规模于2000 年突破2000 亿美元，2011 年突破3000 亿美元，Gartner 预计2017 年有望首次突破4000 亿美元，SEMI 预计2019 年有望突破5000 亿美元。结构变迁：大市场成就大企业，中资公司有望崛起。历史上，几乎所有半导体消费大国都成了制造和技术大国。未来数年全球在建的晶圆厂中，中国占比将接近40%。此外，国家集成电路产业基金（“大基金”）及配套地方产业基金整体规模将超5000 亿元，亦将助力中资企业成长。
尽管面临供应链等问题，半导体行业的新兴市场和应用领域仍提供了巨大的发展机遇：
如何才能快速看懂一个行业？先从研究行业是如何赚钱的，如何运作来入手。那行业研究的关键问题:包括行业存在的价值，整个产业链有哪些环节？关键因素是什么？市场和竞争格局如何？谁主导定价权，未来的发展趋势如何？所谓“男怕入错行”，“女怕嫁错郎，研究行业一定是研究朝阳行业，选择那些目前处于成长期，未来还有上升空间。如你选取那些“钢铁、煤炭”产能过剩的研究，最终可能徒劳无功。
在晶圆代工环节，国内的代工企业同时面临机遇和挑战。随着工艺节点的特征尺寸不断演进，能够成熟量产先进制程的厂商越来越少，在成熟制程领域，给了国内代工企业赶超超越的时间窗口机会。同时，国内设计公司的快速成长给了本土代工企业客户资源拓展的天然优势。但另一方面，随着先进制程的演进，晶圆代工对于资金和技术的要求越来越高，国内代工企业与国际领先厂商之间的距离有拉大的趋势，对于本土厂商是很大的挑战和考验。
5、半导体行业是做什么的2018 年整个存储芯片的全球市场规模约为 1580 亿美元，其中包括四大分类，按市场规模从大到小排序依次为DRAM>Nand Flash>Nor Flash=其他（存储分类具体概念介绍见文章最后Q先生小课堂部分），市场份额分别为 58%、40%、1%、1%。长江存储主攻Nand Flash，合肥长鑫主攻DRAM，兆易创新主攻Nor Flash。从国家层面来说，这些公司一定是国产替代自主可控的重点企业，未来芯片设计行业的突破大概率会出现在这几个公司里。
