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什么是半导体(什么是半导体制冷片原理)

1、什么是半导体材料

半导体的定义:能导电的物质称为导体,不能导电的物质称为绝缘体。半导体则是介于导体和绝缘体之间的特性。通常情况下,半导体、芯片、集成电路具有相同的概念。

半导体的分类:其中目前主流的第一代半导体衬底材料以硅(Si)为基底;第二代半导体衬底材料以砷化镓(GaAs)、磷化铟(lnP)为基底;第三代半导体衬底材料以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、金刚石(C)、氧化锌(ZnO)为基底。

目前,硅基半导体材料是目前产量最大,应用最广的衬底材料,全球绝大多数集成芯片和半导体器件采用硅衬底材料。主要应用:低压、低频、中功率晶体管、光电探测器取代了笨重的电子管,致成了集成电路的可能性。

2、什么是半导体?

半导体原材料:硅晶圆、光刻胶、光掩膜板、特种气体、CMP抛光材料、溅射靶材、封装材料等。

半导体制备流程:晶圆制造——保护晶圆表面的氧化工艺——在晶圆上绘制电路的光刻工艺 ——半导体电路图形的完成 “刻蚀工艺” ——沉积&离子注入工艺使半导体具有电特性 ——连接电路的金属布线工艺——为了成就“完美”的半导体而进行测试。

半导体著名公司:三星SAMSUNG、英特尔intel、台积电TSMC、联发科Mediatek、中芯国际SMIC等企业。

3、什么是半导体什么是超导体

中芯国际,成立于2000年的公司,中芯国际自创建以来,已经成长为中国大陆规模最大、技术水准最高、世界排名第四的晶片代工企业。

台积电,成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹科学园区,台积电首创的晶圆代工模式,不仅改变和推动了全球半导体产业发展,还影响和推动了与半导体相关的产业发展。

半导体材料(semiconductor material)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。在一般情况下,半导体电导率随温度的升高而升高,这与金属导体恰好相反。

4、什么是半导体散热

半导体材料可按化学组成来分,再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半导体单独列为一类。按照这样分类方法可将半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体。

元素半导体  在元素周期表的ⅢA族至IVA族分布着11种具有半导性的元素,其中C表示金刚石。C、P、Se具有绝缘体与半导体两种形态;B、Si、Ge、Te具有半导性;Sn、As、Sb具有半导体与金属两种形态。P的熔点与沸点太低,Ⅰ的蒸汽压太高、容易分解,所以它们的实用价值不大。As、Sb、Sn的稳定态是金属,半导体是不稳定的形态。B、C、Te也因制备工艺上的困难和性能方面的局限性而尚未被利用。因此这11种元素半导体中只有Ge、Si、Se 3种元素已得到利用。Ge、Si仍是所有半导体材料中应用最广的两种材料。

无机化合物半导体 分二元系、三元系、四元系等。 二元系包括:

5、什么是半导体材料

②Ⅲ-Ⅴ族:由周期表中Ⅲ族元素Al、Ga、In和V族元素P、As、Sb组成,典型的代表为GaAs。它们都具有闪锌矿结构,它们在应用方面仅次于Ge、Si,有很大的发展前途。

③Ⅱ-Ⅵ族:Ⅱ族元素Zn、Cd、Hg和Ⅵ族元素S、Se、Te形成的化合物,是一些重要的光电材料。ZnS、CdTe、HgTe具有闪锌矿结构。

④Ⅰ-Ⅶ族:Ⅰ族元素Cu、Ag、Au和 Ⅶ族元素Cl、Br、I形成的化合物,其中CuBr、CuI具有闪锌矿结构。

6、什么是半导体?

⑤Ⅴ-Ⅵ族:Ⅴ族元素As、Sb、Bi和Ⅵ族元素 S、Se、Te形成的化合物具有的形式,如Bi2Te3、Bi2Se3、Bi2S3、As2Te3等是重要的温差电材料。

⑥第四周期中的B族和过渡族元素Cu、 Zn、Sc、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni的氧化物,为主要的热敏电阻材料。

⑦某些稀土族元素Sc、Y、Sm、Eu、Yb、Tm与Ⅴ族元素N、As或Ⅵ族元素S、Se、Te形成的化合物。 除这些二元系化合物外还有它们与元素或它们之间的固溶体半导体,例如Si-AlP、Ge-GaAs、InAs-InSb、AlSb-GaSb、InAs-InP、GaAs-GaP等。研究这些固溶体可以在改善单一材料的某些性能或开辟新的应用范围方面起很大作用。

7、什么是半导体制冷片原理

三元系包括:族:这是由一个Ⅱ族和一个Ⅳ族原子去替代Ⅲ-Ⅴ族中两个Ⅲ族原子所构成的。例如ZnSiP2、ZnGeP2、ZnGeAs2、CdGeAs2、CdSnSe2等。族:这是由一个Ⅰ族和一个Ⅲ族原子去替代Ⅱ-Ⅵ族中两个Ⅱ族原子所构成的, 如 CuGaSe2、AgInTe2、 AgTlTe2、CuInSe2、CuAlS2等。:这是由一个Ⅰ族和一个Ⅴ族原子去替代族中两个Ⅲ族原子所组成,如Cu3AsSe4、Ag3AsTe4、Cu3SbS4、Ag3SbSe4等。此外,还有它的结构基本为闪锌矿的四元系(例如Cu2FeSnS4)和更复杂的无机化合物。

有机化合物半导体  已知的有机半导体有几十种,熟知的有萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物等,它们作为半导体尚未得到应用。

非晶态与液态半导体  这类半导体与晶态半导体的最大区别是不具有严格周期性排列的晶体结构。

8、什么是半导体什么是超导体

半导体( semiconductor),指常温下导电性能介于绝缘体(insulator)与导体(conductor)之间的材料。人们通常把导电性差的材料,如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。与导体和绝缘体相比,半导体材料的发现是最晚的,直到20世纪30年代,当材料的提纯技术改进以后,半导体才得到工业界的重视。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅则是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。

芯片(chip),又称微芯片(microchip)、集成电路(integrated circuit, IC)。是指内含集成电路的硅片,体积很小。一般而言,芯片(IC)泛指所有的半导体元器件,是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能。广泛应用于军工、民用等几乎所有的电子设备。

一般情况下,半导体、集成电路、芯片这三个东东是可以划等号的,因为讲的其实是同一个事情。半导体是一种材料,分为表格中四类,由于集成电路的占比非常高,超过80%,行业习惯把半导体行业称为集成电路行业。而芯片就是集成电路的载体,广义上我们就将芯片等同于了集成电路。

9、什么是半导体散热

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去年有大量关于半导体行业的文章:芯片短缺、 CHIPS 法案、我们对台湾和台积电、对中国大陆的依赖等等。

但是,尽管有这么多关于芯片和半导体的讨论,但很少有人了解这个行业的结构。我发现理解复杂事物的最佳方法是逐步绘制图表。因此,这里有一个关于该行业如何运作的快速图片教程。

10、什么是半导体材料

我们正在看到的社会现象是一切都在走数字化转型。半导体——处理数字信息的芯片——几乎无处不在:计算机、汽车、家用电器、医疗设备等。半导体公司今年将销售价值6000亿美元的芯片。

如下图所示,这个行业似乎很简单。半导体生态系统中的公司制造芯片(左侧的三角形)并将其出售给公司和政府机构(右侧)。然后,这些公司和政府机构将芯片设计成系统和设备(例如iPhone、PC、飞机、云计算等),并将它们出售给消费者、企业和政府。包含芯片的产品的收入价值数十亿美元。

然而,考虑到它的规模,这个行业对大多数人来说仍然是个谜。如果你真的想到了半导体行业,可能会想象在工厂洁净室(芯片工厂)里穿着兔子装的工人拿着12英寸晶圆。然而,这是一个一次操作一个原子的材料的企业,其工厂的建造成本高达数十亿美元。