长电科技 600584：背靠产业大基金和中芯国际，投资价值分析！
江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
长电科技引入产业大基金和中芯国际的资金，一方面夯实公司在半导体产业的战略地位，另外背靠大股东也扩充公司融资渠道及降低融资成本，与半导体制造龙头的产业协同也将给公司灌注长久的发展后劲。大基金持有13.31%股权，仍为第一大股东。中芯国际通过全资子公司芯电半导体持有12.86%的公司股权，位列第二大股东。
长电科技聚焦 5G、汽车电子、AIOT 等应用领域，在 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。
在汽车电子领域，长电科技成立专门的汽车电子BU，进一步布局车载电子领域，产品类型覆盖信息娱乐、ADAS、传感器和电子系统等多个汽车电子产品应用领域。在AIoT领域，公司拥有全方位解决方案。
后摩尔时代，紧抓先进封装起量机遇，布局异构集成XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，可达到大幅降低系统成本的同时缩小封装尺寸。后摩尔时代来临，先进封装有望改道芯片业。
长电科技推出了XDFOI?多维先进封装技术，该技术是一种面向 Chiplet（小芯片）的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术，能够为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。
在设计上，该技术可实现3-4层高密度的走线，其线宽/线距最小可达2μm。此外，XDFOI技术所运用的极窄节距凸块互联技术，还能够实现44mm×44mm 的封装尺寸，并支持在其内部集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。
长电科技先进封装布局领先，具备FC、WLP、Fanout、Bumping、SiP、TSV、PoP 等先进封装平台及工艺，在美国注册的封测专利数位列全球行业第一名，整体封测能力位列全球OSAT第一梯队。
长电科技规模及技术国内显著领先，规模几乎相当于国内第2到第8位厂商之和，同时技术研发全面，受益与大客户的合作和公司高强度研发投入有望保持领先地位。
长电科技现任董事长周子学，也曾任中芯国际的董事长，同时亦担任中国电子信息行业联合会秘书长、中国半导体行业协会理事长等职位，具有深厚资源整合能力。
长电科技CEO郑力曾任恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁、中芯国际全球市场高级副总裁、瑞萨电子大中华区 CEO、NEC 电子大中华区总裁、华虹国际有限公司副总裁等，为公司引入大厂多年国际化视野及管理经验，优化公司治理结构。
5、长电科技股票股长电科技拥有全球先进封测技术，包括 FC（倒装）、eWLB （嵌入式晶圆级球栅阵列）、TSV（硅通孔封装技术）、SiP（系统级封装）、PiP（堆叠组装）、PoP（堆叠封装）、Fan out(扇出)、Bumping （凸块技术）等。
长电科技在全球拥有六大集成电路成品生产基地和两大研发中心，在超过20个国家设有业务机构，拥有3100多项专利，近6200名工程师和22000多名员工。
长电科技是上海证券交易所主板上市公司，主营业务、业绩持续增长，成长白马股；股票大趋势强于上证指数，股票走势体现了我国经济的快速增长，属于长期慢牛趋势，小趋势调整超过50%幅度，但业绩持续增长，具备一定的投资价值，可以适当关注！
6、长电科技股票历史最高价多少道琼斯指数、纳斯达克指数趋势上都是反弹行情，纳指明显强于道指；从涨幅看，纳斯达克指数反弹幅度约20%，道琼斯指数反弹幅度约10%；短线属于反弹行情横盘震荡，意味着反弹行情上涨阶段发生阶段，也就是进入反弹后震荡阶段。
美股龙头特斯拉大跌6.63%，苹果下跌0.28%，亚马逊下跌1.24%，如果龙头同步大跌，意味着美股结束反弹机会大。
上证指数、创业板指数趋势属于反弹行情调整过程，受周边局势对股市的影响，指数继续在调整低位弱势震荡，周边局势是影响A股的关键因素，在局势逐步稳定的情况下，意味着调整下跌结束机会大，进入震荡或者震荡上涨，是技术面的选择！
7、长电科技股票最高多少钱股市走势变化多端，没有人可以完全预测股市的走势，这就是股市最大的特征！但很多投资者并不知道股市的这一特征，总想着完全分析研究出股市的走势。
我们对股市走势无疑需要计划，周密详细的多种计划、预案，但我们一定要牢记，股市没有标准答案，因为影响股市走势的因素太多，股市操盘计划必须随股市的实际走势而变化！
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8、长电科技股票为什么一跌再跌2021-11-29东方证券股份有限公司蒯剑,马天翼,唐权喜对长电科技进行研究并发布了研究报告《先进封装全面布局，本土配套需求提升》，本报告对长电科技给出买入评级，认为其目标价位为46.58元，当前股价为32.75元，预期上涨幅度为42.23%。
国内封测领域龙头，客户覆盖广阔。长电科技成立于1972年，2003年在上交所上市并于同年成立长电先进，2015年收购全球第四大封测厂商新加坡星科金朋，2016年长电韩国新厂投产，内生成长+外延并购使公司跻身国内规模最大、全球OSAT第一梯队的封测企业，全球前20大半导体厂商85%均为公司客户，2020年公司海外收入占比超70%。股权中引入产业大基金+中芯国际，夯实公司在半导体产业链战略地位。
先进封装空间持续打开，公司布局领先。5G、物联网、汽车电子和高性能计算等在内等应用不断要求芯片技术精进，同时也不断推进更高端的封装技术。根据Yole数据，2020年先进封装市场规模为300亿美元，2026年将达到475亿美元，6年CAGR为8%。公司先进封装布局领先，覆盖面不输全球龙头，具备FC、WLP、Fanout、Bumping、SiP、TSV、PoP等先进封装平台及工艺，在美国注册的封测专利数位列全球行业第一名，整体封测能力位列全球OSAT第一梯队。同时公司在通信射频领域、高阶SIP领域优势明显，有望持续深化与大客户的合作扩大份额。公司也积极布局汽车、HPC、AIOT等相关应用，有望快速起量。
9、长电科技股票行情国内IC设计与制造产业崛起，带动本土封测配套需求。中国是集成电路最大的消费市场，下游需求推动国内IC设计、制造产业崛起。自2016年以来，我国芯片设计公司数量大幅提升，2015年仅为736家，2020年增加到2218家，CAGR为25%。同时制造环节高景气，国内晶圆制造产能持续扩充，根据ICInsight数据，2018年中国大陆晶圆厂产能243万片/月，至2022年产能将达410万片/月。国内IC设计与制造产业的崛起，将持续带动本土封测配套需求。公司规模及技术布局国内显著领先，规模几乎相当于国内第2到第8位厂商之和，同时技术研发全面，受益与大客户的合作和公司高强度研发投入有望保持领先地位。
我们预测公司2021-2023年每股净资产分别为11.91、13.37、15.13元，选取国内封测厂商通富微电、华天科技、太极实业、晶方科技以及芯片测试厂商利扬芯片作为可比公司，由于行业重资产的特性，选用PB估值，根据可比公司21年平均3.91倍PB估值，给予46.58元目标价，首次给予买入评级。
封测景气度不及预期；扩产进度不及预期；5G技术普及不及预期；市场竞争加剧；
10、长电科技股票股吧该股最近90天内共有11家机构给出评级，买入评级10家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为47.68；证券之星估值分析工具显示，长电科技（600584）好公司评级为2.5星，好价格评级为1.5星，估值综合评级为2星。(评级范围：1 ~ 5星，最高5星)
光大证券股份有限公司刘凯近期对长电科技进行研究并发布了研究报告《跟踪报告之二：2022Q2业绩承压，中国封测龙头稳步成长》，本报告对长电科技给出买入评级，当前股价为26.96元。
公司发布2022年半年度报告：2022H1公司实现营收155.94亿元（同比+12.8%）；实现归母净利润15.43亿元（同比+16.7%）；实现扣非归母净利润14.09亿元（同比+50.1%）；实现毛利率18.52%（同比+1.23pct）；实现净利率9.90%（同比+0.33pct）。
