沪指2月16日下跌0.96%，申万所属行业中，今日上涨的有1个，涨幅居前的行业为食品饮料，涨幅为0.34%。跌幅居前的行业为有色金属、电子，跌幅为2.75%、2.52%。电子行业位居今日跌幅榜第二。
资金面上看，两市主力资金全天净流出493.29亿元，主力资金净流入的行业仅有1个，非银金融行业净流入资金1.79亿元。
主力资金净流出的行业有30个，电子行业主力资金净流出规模居首，全天净流出资金66.32亿元，其次是电力设备行业，净流出资金为64.24亿元，净流出资金较多的还有计算机、有色金属、机械设备等行业。
电子行业今日下跌2.52%，全天主力资金净流出66.32亿元，该行业所属的个股共418只，今日上涨的有26只，涨停的有3只；下跌的有392只。以资金流向数据进行统计，该行业资金净流入的个股有82只，其中，净流入资金超5000万元的有6只，净流入资金居首的是亿道信息，今日净流入资金3.23亿元，紧随其后的是立讯精密、海航科技，净流入资金分别为1.65亿元、7792.70万元。电子行业资金净流出个股中，资金净流出超亿元的有11只，净流出资金居前的有歌尔股份、通富微电、紫光国微，净流出资金分别为6.23亿元、4.94亿元、2.26亿元。（数据宝）
代码简称今日涨跌幅（%）今日换手率（%）主力资金流量（万元）001314亿道信息 9.99 61.92 32342.08002475立讯精密 -0.60 0.80 16459.01600751海航科技 10.04 3.32 7792.70300077国民技术 1.24 9.37 6751.36603893瑞芯微 -0.62 1.29 6404.84688123聚辰股份 0.76 4.43 5975.22300223北京君正 3.57 4.80 4318.96000725京东方A -1.88 1.68 3620.35002409雅克科技 -2.74 2.76 2519.03688008澜起科技 -4.06 1.58 2445.31002866传艺科技 1.59 7.20 2429.88002955鸿合科技 3.77 8.08 2223.04688391钜泉科技 -1.05 10.31 1917.27688362甬矽电子 -2.58 20.62 1844.45688536思瑞浦 -0.18 1.39 1744.95002741光华科技 -1.12 2.69 1662.50300604长川科技 -1.25 4.60 1613.25688037芯源微 1.83 2.87 1592.86300323华灿光电 0.39 5.92 1420.67688608恒玄科技 -0.97 1.86 1398.27
代码简称今日涨跌幅（%）今日换手率（%）主力资金流量（万元）002241歌尔股份 -4.85 6.72 -62289.70002156通富微电 -5.32 9.78 -49428.09002049紫光国微 -2.90 2.02 -22561.01300782卓胜微 -5.16 2.39 -21322.55600584长电科技 -4.30 2.80 -19476.91600703三安光电 -3.40 1.75 -18933.64002079苏州固锝 -5.31 8.15 -16505.47688256寒武纪 -9.65 5.95 -15547.47603986兆易创新 -2.95 2.07 -13714.41000100TCL科技 -1.12 4.95 -13507.47002463沪电股份 -4.13 4.36 -10940.94002371北方华创 -1.89 1.73 -9913.56002579中京电子 -4.88 10.84 -9712.95688981中芯国际 -2.05 1.05 -9227.51688041海光信息 -8.38 11.39 -8749.50300476胜宏科技 -5.20 9.49 -8652.63000536华映科技 -3.38 8.07 -8460.97002729好利科技 -5.85 8.75 -7442.78600745闻泰科技 -2.89 1.69 -7064.67002185华天科技 -3.64 2.11 -6793.36
注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
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半导体芯片行业作为半导体行业的主要代表，是整个电子信息技术行业的基础。根据摩尔定律，当价格不变时，半导体芯片上可容纳的元器件的数目约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。
自戈登摩尔提出该定律半个多世纪以来，半导体行业的发展基本符合该定律，这得益于半导体特征线宽（简称线宽）不断地向更微小的级别突破。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测2022年世界半导体产业将增长8.8%，达到6014亿美元，并创出历史新高纪录。
中国半导体芯片产业在智能汽车、人工智能、物联网、5G通信等高速发展的新兴领域带动下，近年市场增速维持在15%以上。在全球半导体市场进入增长期且产能进一步向中国大陆转移的背景下，中国半导体市场未来几年增长空间广阔。
5、炬华科技股票股吧题材：芯片+专精特新;现价39.50,流通市值0.57亿股，市盈率（动态）57.75。
公司亮点：清华力合旗下集成电路芯片企业，国内物联网通信知名品牌企业，主营集成电路、计算机软件和电子信息产品的设计开发及销售。
题材：芯片半导体+国内第二大封测厂商+增持；现价9.36元，流通市值32.04亿股，市盈率（动态）31.94。
6、华天科技股票行情公司亮点：公司互动表示，有5nm芯片封测能力：汽车电子封装产品已量产。公司是国内第二大封测厂商，在存储器封测领域布局完善，具备LPDDR4存储器4叠层封装等高端存储器封装技术，并与长江存储子公司武汉新芯达成深度合作。
题材：半导体+芯片+股份转让+华为合作；现价6.15元，流通市值8.86亿股，市盈率（动态）27.68。
题材：半导体芯片+汽车电子+Chiplet封装+封测+ADM；现价19.80元，流通市值13.29亿股，市盈率（动态）47.13。
7、华天科技股票股公司亮点：公司已具备了Chiplet封装的大规模生产能力；在CPU、GPU、服务器领域立足7nm，进阶5nm，目前已实现5nm产品的工艺能力和认证。公司国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，产品主要用于特斯拉的车载空调（PTC加热器），一个加热器需要用6个器件；还有应用于特斯拉电池发动方面的芯片。
题材：芯片封装+储能+LED封装；现价9.23元，流通市值9.62亿股，市盈率（动态）20.56。
公司亮点：公司是一家以LED封装和LED智慧照明品牌业务为主，覆盖LED半导体材料、新型应用产品及创新业务的全球化科技企业，目前重点布局MiniLED、植物照明、光伏储能和UVCLED等新业务赛道。
8、南天科技 股票题材：半导体封装上游+引线框架；现价13.24元，流通市值3.65亿股，市盈率（动态）38.58。
公司亮点：公司是我国规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
光大证券股份有限公司刘凯近期对华天科技进行研究并发布了研究报告《跟踪报告之二：国内封测领先企业深度布局先进封装》，本报告对华天科技给出增持评级，当前股价为9.92元。
9、炬华科技股票股吧华天科技是国内领先的集成电路封装测试企业之一，公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、 QFP/LQFP/TQFP、 QFN/DFN、 BGA/LGA、 FC、 MCM （MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out 等多个系列。产品主要应用于计算机、 网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
国内晶圆厂产能扩张，带动后道封测需求持续增长:根据 JW Insights 数据，预计中国大陆 2022 年-2026 年将新增 25 座 12 英寸晶圆厂，晶圆厂总规划月产能将超过160 万片。中国封测行业在集成电路国际市场分工中竞争力较强，市场份额预计将持续提升。受益于大陆晶圆厂扩产，作为晶圆制造产业链的下游环节，集成电路封测行业市场需求有望持续增长。 公司已顺利过英飞凌认证， Memory 封装通过小米、OPPO、VIVO 等客户认证，TSV、WLP 封装持续通过安森美、安世认证，与博世的 MEMS 产品实现量产。
加快布局先进封装，不断提高技术水平：后摩尔时代随着工艺制程的不断演进，芯片制造延续“摩尔定律”正变得愈加困难，先进封装愈发成为解决该问题的重要手段。公司积极布局 MCM （MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP 等先进封装技术和产品，扩展公司业务领域，长期看有望提升核心业务的技术含量与市场附加值，提高市场份额和盈利能力。同时，公司积极实施并购重组和股权收购工作，通过并购重组以及资源整合，不断完善公司产业发展布局，稳步推进公司国际化进程。
10、华天科技股票行情22Q1 业绩承压：根据公司的一季度报告，公司 22Q1 单季实现收入 30.08 亿元，同比增长 16%，环比下滑 7%；归母净利润 2.07 亿元，同比下滑 27%，环比下滑47%。毛利率方面，22Q1 公司实现毛利率 17.9%，同比下降 5.73pct，环比下降4.1pct。2021 年下游终端厂商备货较多导致 22Q1 拉货需求有所下滑，叠加一季度奥密克戎病毒在全球的肆虐以及在国内传播，疫情影响产业链以及原材料物流运输，以及公司固定资产计提的折旧等营业成本增长，导致公司业绩短期承压。
盈利预测、估值与评级：考虑到行业景气度下行，我们下调公司 2022-2023 年归母净利润预测为 12.05 亿元（较前次预测下调 5%）和 13.34 亿元（较前次预测下调9%），新增 2024 年净利润预测为 14.99 亿元，当前市值对应 2022-2024 年 PE 估值分别为 27/24/22 倍。公司深度布局先进封装，我们看好公司长期发展潜力，维持“增持”评级。
风险提示： 下游需求不及预期；晶圆厂产能扩张进度不及预期； 研发进度不及预期；疫情反弹风险。
